一、公司概况
苏州敏芯微电子技术股份有限公司成立于年9月,是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计的高新技术企业。公司三大产品线分别为MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。公司自主研发的MEMS传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用。
二、行业概况及发展趋势
（一）行业概况
MEMS技术于年代发明，是一种利用硅基半导体制造工艺制造微型机械电子系统的技术，使用MEMS工艺制造的器件具有小型化、可智能化的特点，契合物联网中边缘端设备采集不同维度、海量数据过程中对低功耗、一致性高的需求。
MEMS传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。MEMS传感器是人工智能重要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网生态系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的要求也不断提升。未来，智能家居、工业互联网、车联网、智能城市等新产业领域都将为MEMS传感器行业带来更广阔的市场空间。因其得天独厚的优势，MEMS传感器应用绝不仅局限于可穿戴设备，未来医疗、人工智能以及汽车电子等领域的传输底层架构均要依赖MEMS传感器来布局。
根据YoleDevelopment发布的《StatusoftheMEMSIndustry》，年，惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七大类MEMS传感器在整个MEMS传感器市场总量的占比分别为27.7%、19.2%、14.3%、10.6%、9.4%、5.4%、4.5%，合计占比超过90%。
（二）行业发展趋势
整个MEMS器件及下游的智能传感器市场仍然处于发展的初期：
1.随着5G网络及之后通信网络数据传输速度和承载能力的进一步提高，边缘端设备感知能力的市场需求才能进一步有效产生，而MEMS器件的低功耗、一致性高以及微小型化极大地契合了这一需求，更多新兴的MEMS器件需求以及现有MEMS器件的全新应用场景将在未来10年内持续产生；
2.传感器是物联网的核心数据入口，物联网的发展带动智能终端设备普及，推动MEMS需求量增长。据全球移动通信系统协会GSMA统计和预测，年全球物联网设备数量为亿台，预计到年将增长至亿台，年到年将保持12.7%的复合增长率；
3.全球主要工业国家的人口出生率近年来均出现了不同程度的下降，用工成本和供需矛盾将进一步凸显，旨在减少用工人员的工业制造智能化的需求涌现，越来越多的制造业工厂正在经历智能化改造，而MEMS传感器在智能化制造过程中的应用属于刚需，需求将不断提升。
三、公司主营业务及主要产品
（一）公司主营业务
（二）公司主要产品
1.手机和IOT领域
手机和IOT是公司MEMS产品线的重要应用领域。公司的声学、压力、惯性、骨传导、压感传感器均在上述领域有所应用。
(1)声学传感器
年公司硅麦克风芯片的出货量已位列全球第三，成为仅次于英飞凌和楼氏的芯片厂商，但公司硅麦克风芯片的市场占有率（5.9%）相较于英飞凌（43.5%）和楼氏（39.8%）的市场占有率仍有较大增长空间。
(2)压力传感器
公司在全球范围内率先围绕电子烟领域开发了4类包括流量计和流量开关在内的芯片，对应应用在高、中、低端电子烟产品，可以实现对电子烟的全市场覆盖。
公司的差压传感器芯片已在电子烟高端品牌形成了小批量出货。公司在年已与全球电子烟头部厂商建立战略合作关系，预计上述四类芯片在年将逐渐实现大批量出货。
(3)惯性传感器
惯性传感器是MEMS各类产品中市场容量占比最高的市场，占比达到27.7%，消费电子又是惯性传感器的最大应用市场。公司早在年就推出了使用TSV通孔制造工艺的单芯片集成三轴加速度计，目前仍是全球最小尺寸，且公司将持续进行芯片设计迭代，推出更小尺寸的加速度传感器。
公司预计在年惯性传感器供应链和工艺平台稳定后，通过复用公司在MEMS声学传感器和压力、压感产品在消费电子市场形成的销售渠道，公司的加速度计传感器在年下半年将进入快速发展轨道。
(4)骨传导传感器
骨传导传感器因其独特的上行降噪、语音唤醒和骨声纹ID功能，可以广泛应用在TWS耳机、智能手表、手环、VR/AR等随身消费电子领域。骨传导传感器可以很好地实现TWS耳机的上行降噪效果，在嘈杂环境中提供更为优质的通话效果，预计将会成为品牌厂商TWS耳机的标配功能。而目前TWS耳机主芯片厂商、方案商都在积极地对上行降噪的方案进行完善，预计骨传导传感器的商业应用将在年实现普及。公司的骨传导传感器的出货量亦将随之出现爆发。
公司在全球范围内创新性地推出新一代的骨传导传感器方案。公司新开发的骨传导传感器-MSBS荣获“年中国IC设计成就奖之年度最佳传感器”。目前公司骨传导传感器已完成工程样品送样。
(5)压感传感器
公司在全球范围内率先推出压感传感器芯片，是公司在MEMS传感器领域的“MeFirst”的尝试。可穿戴市场为压感传感器在消费电子领域的主要消费市场，因此公司也加强了可穿戴领域压感传感器芯片的开发。公司的压感传感器在年四季度顺利在TWS耳机客户中开始小批量出货，将在年推动大批量出货。
2.汽车领域
年公司针对汽车领域的产品主要为压力传感器产品和流量传感器，全部使用自有MEMS芯片。国内车用压力模组芯片长期被诸如英飞凌、博世、来芯等国外大厂垄断，国内企业普遍采用购买国外芯片提供封装后传感器模组的形式供应车企，在成本降低、及时响应国内车厂需求、供应链安全方面无法满足境内车企的需求。随着境内车企在汽车销售市场占有率的提高，其必然产生强烈的重新建立汽车电子供应链的需求，为国内具备MEMS芯片研发能力的企业提供了良好的市场基础。
（1）压力传感器
公司在年针对*策法规和乘用车的变化趋势推出了包括表面贴装压力传感器（用于测量GPF两端压差的差压传感器DPS和用于测量燃油蒸汽压力的EVAP压力传感器）、微熔压力传感器、全金属充油压力传感器、数字胎压计等在内的新产品。在国六*策的推动下，用于测量GPF两端压差的差压传感器DPS和用于测量燃油蒸汽压力的EVAP压力传感器的需求将大大增加。汽车领域存在射频、电磁干扰、浪涌电压等复杂环境，且车企不同车型存在多样化的产品定制需求，玻璃微熔压力传感器和全金属充油压力传感器可以充分满足恶劣使用环境的需求，具有良好市场前景。
（2）流量传感器
汽车领域对流量传感器的需求持续增加，而目前流量传感器市场大部分为国外公司占据。目前，大流量传感器芯片已获得客户认可，开始小批量出货，预计明年可以实现大批量量产。后续公司将开始小流量传感器芯片及模组的研发。
3.工控、医疗及其他领域
公司是国内血压计芯片的头部供应商，并在原有芯片基础上开发了更小尺寸血压计芯片，将其应用在一次性血压计上，进一步扩展了产品的覆盖面。一次性血压计作为重要手术耗材，长期以来一直依赖进口，市场国产替代需求明显，公司在一次性血压计市场的突破也将在年带动血压计芯片和传感器出货量出现显著增幅。
四、公司核心竞争力
（一）公司行业地位
MEMS本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成MEMS企业的核心竞争壁垒。公司制定了成为“行业领先的MEMS芯片平台型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的MEMS芯片种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针对性的在封装和测试端进行后段研发。
公司是国内少数在MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器领域均具有芯片自主设计能力的公司，经过多年的行业经验和技术积累，MEMS声学传感器产品尺寸、灵敏度和灵敏度公差等多项性能指标已处于行业前列，公司的行业地位和研发实力也得到了业内主要机构的认可。
公司生产的MEMS声学传感器出货量位列世界前列：根据IHSMarkit的数据统计，年公司MEMS声学传感器出货量全球排名第六，年公司MEMS声学传感器出货量全球排名第五，年公司MEMS声学传感器出货量全球排名第四。根据Omdia的数据统计，年MEMS声学传感器中MEMS芯片的出货量，全球排名第三。
目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、VIVO、联想、索尼、LG等、九安医疗、乐心医疗等。
（二）公司技术实力
公司专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过多年的研发投入，公司完成了MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节的基础研究工作和核心技术积累，并帮助国内厂商开发了MEMS制造工艺，搭建起本土化的MEMS生产体系。
截至年12月31日，公司共拥有境内外发明专利38项、实用新型专利57项，正在申请的境内外发明专利项、实用新型专利项。公司依靠核心技术自主研发与生产的MEMS声学传感器产品在产品尺寸、灵敏度、灵敏度公差等多项指标上处于行业先进水平，并在业内率先推出采用核心技术生产的最小尺寸商业化三轴加速度计。
公司先后获得“年度十大中国MEMS设计公司品牌”、和年大中华IC设计成就奖、中国半导体行业协会和年“中国半导体MEMS十强企业”、入选“中国IC设计家排行榜之传感器公司十强”。
截止年底的14项核心技术，涵盖了芯片设计、封装测试以及生产工艺各技术环节。
1、芯片设计中的DFM模型：公司自主研发的该模型可准确的预测产品性能及其偏差分布，可有效降低投片试样的成本。
2、微型麦克风芯片设计技术：自主芯片设计技术使得公司持续缩小了MEMS麦克风的芯片尺寸，在保证产品性能的基础上降低成本。
3、对颗粒不敏感的芯片技术：独特的芯片结构设计技术使得产品对颗粒不敏感，提高了产品可靠性以及对环境的不敏感性。
4、极窄边框应用前进音数字硅麦克风：该技术将是MEMS麦克风在性能保持不变的情况下，产品面积减小30%，适用于特殊尺寸的消费类电子产品上。
5、高性能侧进音数字硅麦克风：在性能保持与同尺寸Mic最高性能的基础上，实现侧面进声，方便终端产品的设计与器件布局。
6、骨传导麦克风：采用微型质量块拾振技术，可以采集固体中的声音，并转化为高信噪比的音频信号，帮助耳机等实现降噪功能，该种方案可靠性高，体积小，适合消费类产品使用。
7、微差压传感器：采用岛膜SOI技术，能在压阻技术上测试到低至Pa压力的传感器，能实现模拟，频率，数字等多种输出方式，可用于呼吸机等医疗产品上。
8、压感传感器：采用植球倒装等工艺的小型化CSP压感传感器，实现0.8*0.8*0.1mm的超小体积，且同时保留了灵敏度高的特点。
9、晶圆级芯片尺寸封装惯性传感器技术：通过TSV（硅通孔）工艺，将MEMS芯片与ASIC芯片封装在一起，该技术可有效降低最终产品尺寸，满足客户需求。
10、SENSA工艺：相对于传统的压力传感器芯片制造工艺，SENSA工艺可以减少芯片30%以上的横向尺寸和25%以上的厚度，从而降低产品成本，提升产品性能，并拓宽了产品的应用范围。
11、OCLGA封装技术：公司自主研发的OCLGA封装技术相对于传统的前进音金属壳加PCB的封装形式，具有能进一步提高产品性能、提高可靠性同时有效提升产品信噪比以及便于客户集成等特点。
12、压力传感器封装技术：开发了适合消费电子、汽车、工控、医疗等不同应用领域的封装技术，具有针对性的封装技术应用提高了产品的可靠性，降低了客户的使用成本。
13、麦克风批量测试技术：自主开发的麦克风批量测试技术和测试设备系统能够有效提升麦克风产品的测试效率
14、压力传感器批量测试技术：根据压力传感器产品的特点自行研发设计了适合批量测试的测试设备系统，缩小了测试设备的体积，提高了产品测试并行度和工作效率。
（三）公司研发实力
MEMS是一门交叉学科，MEMS传感器的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合，对研发人员的专业水平要求较高。
公司创始人、董事长及总经理李刚博士毕业于香港科技大学微电子技术专业，具有多年MEMS行业研发与管理经验，是超过50项MEMS专利的核心发明人，于年9月获得苏州工业园区“首届科技领*人才”称号。公司创始人及副总经理胡维毕业于北京大学微电子学专业，负责主导MEMS传感器芯片的设计与制造工艺的研发。公司创始人及副总经理梅嘉欣毕业于南京大学微电子学与固体电子学专业，负责主导MEMS传感器的封装和测试工艺的研发。三位核心技术人员的从业经历超过10年，在MEMS传感器芯片设计、制造、封装和测试等环节都有着深厚的技术积累。
公司高度重视研发人员的培养，建立了学历高、专业背景深厚、创新能力强的研发团队。截至年12月31日，公司研发人员合计人，占公司总人数的27.33%。
五、历年财务状况
六、盈利预测
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