（如需报告请登录未来智库）
一、概况
1.1PCB概念——电子产品之母
印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）是以绝缘基板和导体为材料，按预先设计好的电路原理图，设计、制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板，其主要功能是利用板基绝缘材料隔绝表面的铜箔导电层，实现电子元器件之间的相互连接、中继传输，令电流沿着预设的线路在各种电子元器件中完成放大、衰减、调制、解码、编码等职能，实现电子元器件之间的相互连接和中继传输。
PCB是电子产品的重要部件之一，小到家电、手机，大到探测海洋、宇宙之类的产品，只要存在电子元器件，它们之间的支撑、互联就要使用印制电路板，因此也被称之为“电子产品之母”。如果把电子产品比作一个生命体，那么印制电路板就是连接电路流通的脉络骨架。
1.2PCB行业周期历程——四升四落
回溯历史，自上世纪80年代以来，家电、电脑、手机、通信等不同电子产品层出不穷，不断驱动着电子行业持续攀升发展。PCB作为电子行业的重要组成部分，已四升四落，历经四段行业周期，每一周期都由创新要素驱动行业攀升、缓增直至衰退，继而新的要素出现，推动行业进入下一循环周期。
第一阶段：年至年，是PCB行业的快速起步期，家用电器在全球范围内的普及第一次驱动了PCB行业的蓬勃发展。直到-年，随着传统家电增长触顶，以及日本经济的衰退，全球PCB产值累计下滑10%左右。
第二阶段：年至年，是PCB行业的持续增长期，主要受台式机的普及和互联网浪潮的驱动，新技术HDI、FPC等推动全球PCB市场规模持续增长，PCB行业整体复合增长率达10.57%。-年，互联网泡沫破灭导致全球经济紧缩，下游电子终端需求放缓，PCB行业需求遭受打击，其产量连续两年累计下滑25%左右。
第三阶段：年至年，PCB行业保持持续增长（CAGR=7.73%）。这主要受益于全球经济的复苏和下游手机、笔记本电脑等新兴电子产品需求的增加，激发了通信和消费电子对PCB行业的刺激作用。然而年下半年金融危机的爆发打乱了PCB行业良好的增长态势，年PCB行业经历寒冬，总产值下降约15%。
第四阶段：年至年，PCB行业呈现小幅波动增长的态势（CAGR=2.29%），主要受益于全球经济逐步恢复，以及下游各类智能终端产品的驱动，随着电子产品更新换代需求减缓，-年，行业总产值出现小幅滑落，累计值-5.62%。
当前，PCB行业整体发展趋缓，从年开始，随着5G、云计算、智能汽车等新的结构性增长热点的出现，PCB行业有望迎来新的增长驱动，迈入行业周期发展的第五阶段。
1.3PCB产品分类——高阶产品领航
PCB的产品种类众多，可以按照产品的导电层数、弯曲韧性、组装方式、基材、特殊功能等多种方式分类，但在实际中，往往根据PCB各细分行业的产值大小混合分类为：单面板、双面板、多层板、HDI板、封装载板、挠性板、刚-挠结合板和特殊板。
总体来看，刚性板市场规模最大，其中多层板总产值占比39%左右，单/双面板占14%左右的份额；其次为柔性板，占总产值约21%的份额；HDI板和封装基板占比约为14%和12%。随着全球电子产品不断更新换代，技术进步推动电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板的“轻、薄、短、小”要求不断提高，PCB产品结构也随之不断变换。
根据Priskmark数据，从-年的复合增长率来看，柔性板增速最高（CAGR=3.97%），其次为HDI板（CAGR=2.51%），单/双面板基本保持不变，多层板（CAGR=-0.87%）、封装基板（CAGR=-4.12%）则呈下降趋势。
根据Prismark的预测，-年，多层板仍将保持重要的市场地位，为PCB产业的整体发展提供重要的支持作用。从产品结构来看，全球8-16层板、18层以上超高层板复合增长率将分别达5.1%、4.7%。其中，增速最快的中国地区，8-16层板、18层以上超高层板复合增长率将分别达8.6%、10.4%。
总体而言，下游需求逐步偏向高阶产品，FPC板、HDI板、高阶多层板技术日益成熟，增速领先。单/双面板、低阶多层板下游应用最为广泛，但总体份额呈缓慢下降趋势。
二、PCB上下游产业链——原材料-CCL-PCB-应用
PCB行业市场容量大、生产企业众多，形成了原材料-覆铜板（CCL）-印刷电路板(PCB)-电子产品垂直应用一套完备的产业链体系。行业的整体利润水平受上游供给和下游需求的影响较大。
PCB制作包括内层制作、外层制作、包装成型三个流程。内层制作是利用板材基材，通过铜层图形蚀刻，各层板料及覆铜膜对位，在受控热力的配合下形成层间叠合，修边处理后完成制作流程，为外层线路之间的导通提供条件。外层制作利用已完成的内层基材，通过钻孔贯通内层线路，曝光、腐蚀、清洗完成图像转移，进行相关的可靠性、成品测试，完成制作流程。包装成型将已完成的产品进行外部文字印刷，切割成不同的形状，通过电子%测试以及通过%目检筛除不合格产品。
2.1上游：铜价处于历史较低位水平，铜箔产能逐渐释放
PCB主要由覆铜板、铜箔、油墨和其他化学材料等构成。从成本结构来看，排除人工制造费用外，覆铜板占比约30%，铜箔、磷铜球占比约15%，油墨占比3%，其他化学材料占比12%。其中，覆铜板是PCB的最主要基础材料，以目前市场上产销量较大的覆铜板产品类型预测，铜箔、玻纤布、树脂以及其他制造费用（包括人工、仓储物流、设备折旧、水电煤等），大致占总成本比重分别为39%、18%、18%和25%。铜箔是覆铜板的最主要原材料之一，其对覆铜板价格影响较大。铜箔主要分为电解铜箔和压延铜箔，铜箔的价格主要取决于铜的价格变化，其受国际铜价的影响较大。
2.1.1铜箔
电子铜箔价格由“铜价+加工费”决定，国际铜价趋于稳定。铜箔价格主要受铜价和加工费影响，从LME铜现货结算价来看，近10年间，铜价在H1期间进入下行通道，在年1月触底，最低价约为美元/吨，接着年底受因供需趋紧影响，国际铜价出现明显回升，铜价开启了H1-H1连续两年的上涨过程，年10月国际铜价达到区间高点，最高约为美元/吨。年6月以来，国际铜价整体呈震荡下行趋势，截至8月29日，最新的LME铜现货结算价为美元/吨，处于近10年历史较低位水平，受此影响，下游覆铜板及PCB板产品成本有所下滑，利润空间有一定改善。
新能源汽车率先拉动电解铜箔市场快速增长，PCB产业随后进一步催化行业趋势。从铜箔的产业链上下游来看，铜箔可加工成压延铜箔及电解铜箔，其中电解铜箔可以进一步加工成覆铜板铜箔或锂电池铜箔，分别为制作PCB及锂电池（用作负极材料）的核心材料。锂电铜箔方面，年以来新能源汽车爆发式增长，根据前瞻产业研究院统计，年中国锂电池产量为78.42亿只，同比增长40%，-年的产量增幅均超过20%，锂电铜箔市场供不应求，加工费一路上涨，铜箔厂商纷纷转向生产锂电铜箔，分流了部分标准铜箔产能，导致部分标准铜箔供给收紧，加工费涨幅较大。中国汽车工业协会统计数据显示，年1-6月，国内汽车产销总量同比呈现下滑态势，但新能源汽车实现逆势增长，保持了良好的发展势头。新能源汽车产销量分别为61.4万辆和61.7万辆，比上年同期分别增长48.5%和49.6%。新能源汽车的高速增长拉动了动力类锂电池需求持续增长，上游锂电铜箔需求旺盛，拉动电解铜箔市场快速增长。覆铜板铜箔方面，据Prismark统计，中国大陆PCB产值自年开始大幅增长，年达亿美金，-年年均增速约为10%，驱动电解铜箔市场需求加速。
中电材协电子铜箔材料分会统计数据显示，年全球电子铜箔市场需求量为68.3万吨，国内电子铜箔市场需求量达到47.43万吨，国内铜箔需求占全球铜箔市场需求约70%，其中锂电铜箔需求大幅增长55.8%，锂电铜箔需求的迅猛增长也带动了铜箔行业的扩产进程。年，我国电解铜箔总产能达到45.34万吨，同比增长了18.26%，其中锂电铜箔同比增长40.65%，覆铜板铜箔同比增长3.86%。
PCB用铜箔市场快速增长，国产替代空间较大。5G、汽车电子、IC封装载板等市场的蓬勃发展，对电子电路铜箔的需求也有所变化，对于高档高性能铜箔如高频高速电路用铜箔、IC封装载板及薄铜箔、大功率及大电流电路用厚铜箔等需求明显增加。尤其是5G时代的到来，全球对于高频高速PCB用铜箔需求迅速增加，根据中电材协电子铜箔材料分会统计，全球高频高速PCB用铜箔年总需求量约为3.8万吨，内资铜箔企业占比仅为10%左右，国产替代空间巨大。
铜箔产能逐渐释放，预计年原材料成本可控。因产能供给紧张导致的铜箔及覆铜板涨价趋势在年得到缓解，根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会于年4月公布的调研结果，年PCB铜箔年产能预计新增3.1万吨，至年年底可以达到30.1万吨；另外约有3万吨锂电铜箔新增产能可以转化为PCB铜箔产能。此外，覆铜板行业的主要供应商生益科技和建滔化工新增覆铜板产能在年开始逐步量产。未来1-2年PCB铜箔和覆铜板产能供给较为充足。整体来看，预计年覆铜板原材料成本可控。
2.1.2玻纤布
玻纤布也是覆铜板的主要原材料之一，其由玻璃纤维纺织而成，根据厚度可分为厚布、薄布、超薄布及特殊规格布。目前中国大陆及台湾地区的玻纤布产能已经占到全球的70%左右。玻纤布规格比较单一及稳定，近年来，规格几乎没有太大变化，其价格受供需关系影响较大。
2.1.3其他
印制电路板其他原材料如半固化片、油墨、金盐等占印制电路板的原材料成本比重较低，对印制电路板的成本影响较小。
2.2中游：常规覆铜板产能过剩，高端覆铜板仍依赖进口
PCB中游包括覆铜板厂商和PCB厂商。覆铜板是将增强材料浸以有机树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，占整个PCB生产成本的20%～40%。玻纤布基板是最常见的覆铜板类型，由玻纤布作为增强材料，环氧树脂为粘合剂制成。PCB厂商以覆铜板为基材，进行印制电路板的生产、设计、制作和销售，为满足下游领先品牌客户的采购需求，许多情况下PCB生产厂商还需要采购电子零件与PCB产品进行贴装后销售。
覆铜板
覆铜板（CCL）按照构造及结构可分为刚性CCL、挠性CCL、特殊材料基CCL，根据其使用的基材不同可进一步分类。刚性CCL是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板，复合基CCL一般指由两种以上的补强材料（一般为纸、玻纤布或玻璃毡）与树脂经压合支撑的一种刚性覆铜板。挠性CCL是用具有可挠性补强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔制成，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。
覆铜板产业是一个资金需求较大，集中度相对较高的一个行业。根据Prismark的调研数据显示，全球覆铜板行业CR10达75%，CR5达52%，集中度较高，其中生益科技的市占率为12%，行业主要公司具有较强的议价能力，而覆铜板下游的PCB行业CR10仅为26%，属于完全竞争行业。
中电材协覆铜板分会统计数据显示，年，我国覆铜板总产能为8.85亿平方米，同比增长5%，总体产能利用率为73.97%，我国常规类的覆铜板产能过剩问题依然存在，但高端、高性能覆铜板领域仍需大量进口。年，我国覆铜板总销售收入达到.69亿元，同比增长9.6%。
2.3下游：应用领域广泛，通信及服务器市场潜力较大
PCB的下游应用领域较为广泛，近年来，随着电子产业的发展，产品应用已覆盖到通讯、消费电子、汽车电子、计算机、医疗、航空国防等各个领域。其中通信、计算机、消费电子应用领域，合计占比接近70%。根据Prismark统计和预测，年至年，全球单/双面板和多层板在下游领域的PCB产值年均复合增长率约为3.7%，其中复合增速最高的是无线基础设施，将达6.0%，其次是服务器/存储器（数据中心）、汽车电子，增速都将达到5%以上。
年前三季度PCB市场受益于服务器、网络通讯设备等电子系统端的快速成长，市场表现较好，第四季度开始受贸易摩擦影响，行业面临下行压力。美国*府对原产于中国商品加征进口关税的清单中涉及使用PCB的终端产品以及PCB裸板加征关税使得出口依赖度较大的PCB企业经营业绩受到一定冲击，从年四季度以来PCB供应商订单较上年同期有所减少，且出现PCB设备要求延期交货现象。根据IDC统计，年全球智能手机、计算机、平板电脑出货量同比分别下滑4.62%、0.39%、0.11%，其中手机和计算机降幅较年加大。年全球PCB产值规模为亿美元，同比增长6%；中国全年PCB产值规模为亿美元，同比增长10%，为全球增速最快的地区，占全球PCB产值的比重进一步提升至52.4%。
整体而言，从细分赛道的角度来看，通信和服务器/存储器代表的高多层市场是空间最大、增长最快的市场。根据Prismark的统计，通信有线、无线设备PCB市场年达到66亿美金，服务器/存储器PCB市场达到50亿美金，该三块市场均和通信行业发展有关，受到通信行业技术创新和投资建设的驱动，且产品形态相似主要为多层通孔板，可认为属于通信类PCB市场，合计亿美金的市场空间仅次于手机PCB市场。
2.3.1通信
在通信领域PCB主要应用于无线网、传输网、数据通信网及固网宽带等环节。据Prismark统计，年全球通讯电子领域PCB产值预估达亿美元，占全球PCB产业总产值的30.3%，而PCB下游通讯电子市场电子产品产值在年预估达到5,亿美元，预计-年4年仍将保持2.9%的复合增长率，其中无线基础设施对于PCB的需求年均复合增长率为6%。
5G建设将拉动PCB产业链景气度。5G通信技术的演进将促使通信设施的换代和重建，根据TBR预测，全球5G资本开支在年将达到亿美元，且赛迪顾问预计中国国内基站数量将是4G基站的1.1~1.5倍，而截至H1三大运营商4G宏基站的总数达到万站，考虑到中国移动将主要在2.6GHz频段建设5G网络，中国电信、中国联通3.5GHz建网，我们预计5G宏基站总数有望达到万站，全球5G宏基站总数有望突破0万站，以7年内（-）建设万5G宏基站进行测算，我们认为国内三家运营商年新建15万左右5G宏基站，5G投资高峰期将在年左右到来，可以预见5G建设将在未来3-5年显著拉动PCB产业链景气度。
5G天线射频结构性变化，将促使PCB量价齐升。4G时代，PCB主要用在基站BBU（背板、单板）及天线下挂的RRU中，RRU由于体积较小，PCB需求量相对较小。5G时代，基站天线从无源向有源演进，RRU与天线合并成为支持大规模天线的有源天线单元（AAU），AAU集成了天线与RRU的功能，包含天线振子、滤波器、T/R模块、控制模块、电源模块。其中，PCB主要应用于密集辐射阵（天线振子）、功分网络板（馈电网络）、耦合校准网络板及收发单元中。同时，大规模天线的应用对天线集成度有更高要求，移动通信基站从2G时代的2通道发展到4G时代的4通道、8通道，再发展至5G时代的MassiveMIMO大规模天线阵列。FPGA芯片、光模块、射频元器件及电源系统将被集成于支持高速、高频的PCB板中。5G基站使用的PCB与4G基站PCB相比，技术难度上了一个台阶。一方面由于高频通信的要求，无论是AAU还是BBU都需要使用大量高频高速材料；另一方面，5G基站功能增多，PCB上元件的集成密度明显提升，电路板的设计难度也随之提高。高频高速材料的使用和制造难度的提升将显著提升PCB单价。
据Prismark统计，通信设备的PCB需求主要以高多层板为主（8-16层板占比约为35.18%），并具有8.95%的封装基板需求；移动终端的PCB需求则主要集中于HDI、挠性板和封装基板。
5G传输设备升级带来高速PCB需求提升。面对5G新需求，传输网容量将提升10倍、时延降低10倍、单比特成本降低10倍，并对芯片在交换容量、时延、MAC数量、交换方式、标签层数和功耗等方面提出了更高要求。5G传输设备光电互联的复杂度快速提升，支撑通信技术发展的PCB也将向高速大容量的方向发展，在频率、速率、层数、尺寸以及光电集成上提出更新的要求，从目前领先的25Gbps总线速度向更高的56Gbps发展。相较4G传输设备通常采用FR-4PCB板材，5G传输设备尺寸变化不大，但对数据转发处理能力需求的增强，带来高速多层PCB板材（20-30层，核心设备高速PCB层数达40层以上）需求大幅提升，其中单基站需要2~3块BBU单板。
2.3.2消费电子
近年AR（增强现实）、VR（虚拟现实）、平板电脑、可穿戴设备频频成为消费电子行业热点，叠加全球消费升级之大趋势，消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务型、品质型消费。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以AI、IoT、智能家居为代表的新蓝海，创新型消费电子产品层出不穷，并将渗透消费者生活的方方面面。据Prismark统计，年全球消费电子领域PCB产值预估达79亿美元，占全球PCB产业总产值的13.4%，而年下游消费电子行业电子产品产值预估达到2,亿美元，预计年-年消费电子行业复合增长率为4.6%。
受益于通信技术和手机零部件的不断升级带来的历次换机潮，全球手机市场目前维持着稳定增长的趋势。根据IDC统计，全球手机出货量由年的17.18亿部增长至年的18.91亿部，出货金额由年的亿美元增长至亿美元。随着5G时代的到来，-年，全球手机平均出货金额预计将稳步增长至近0亿美元。
移动终端的PCB需求则主要集中于HDI、挠性板和封装基板。据Prismark统计，移动终端的PCB需求主要以HDI及挠性板为主（HDI板占比约为50.68%），并具有26.36%的封装基板需求。
2.3.3服务器
计算机领域的PCB需求可分为个人电脑和服务/存储等细分领域，其中个人电脑的市场基本饱和，增速较为缓慢，而服务/存储的市场规模增长较为迅速。据Prismark统计，年计算机领域的PCB需求约为.94亿美元，预计年至年复合增长率约为-0.11%。个人电脑的PCB需求主要集中于挠性板和封装基板，合计占比达48.17%；服务/存储的PCB需求以6-16层板和封装基板为主。PCB在高端服务器中的应用主要包括背板、高层数线卡、HDI卡、GF卡等，其特点主要体现在高层数、高纵横比、高密度及高传输速率。高端服务器市场的发展也将推动PCB市场特别是高端PCB市场的发展。
目前全球数据中心向高速度、大容量等特性发展。据IDC的数据统计，年全球的数据中心市场规模达到亿美元，增长率为17%。而中国数据中心增长明显快于全球步伐，年规模为亿人民币，增长率达到37%。在高速、大容量、云计算、高性能的服务器不断发展下，PCB的设计要求也不断升级，如高层数、大尺寸、高纵横比、高密度、高速材料的应用、无铅焊接的应用等。根据覆铜板咨询研究，在年销售的所有服务器中，大约有95%是基于英特尔的X86计算体系结构。而随着英特尔计算能力的提高，对于印刷电路板的层数及材料的要求也越来越高，从之前的1U或2U服务器的4层、6层、8层主板发展到现在的4U、8U服务器的16层以上，背板则在20层以上，PCB层数的增加对供应商的整体加工能力提出更高要求。
2.3.4工控医疗
工控设备可以被视为一种加固的增强型计算机，用于工业控制以保证工业环境的可靠运行。工控设备通常具有较高的防磁、防尘等性能，拥有专用的底板、较强的抗干扰电源、连续长时间工作能力等特点，如高速公路、地铁等交通管控系统。医疗设备指单独或组合适用于人体的仪器、设备、器具、材料或者其他物品，而医疗用电子产品主要表现为医疗器械中的高新技术医疗设备，其基本特征是数字化和计算机化，如超声仪、血液细胞分析仪、便携式医疗设备等。
根据Prismark统计，年工控医疗领域的PCB需求约为37.70亿美元，预计年至年的年复合增长率约为3.87%。随着全球人口加速老龄化，便携式医疗、家用医疗设备的需求急剧增长，使得医疗设备拥有广阔的发展前景。工控医疗领域的PCB需求以16层及以下的多层板和单/双面板为主，占比约为80.77%。
受高端装备市场需求和劳动力成本上升及国家*策支持的影响，国内工控设备产业的发展前景良好，对其上游印制电路板行业形成稳定的市场需求。据Prismark统计和预测，年全球工业控制行业对PCB板的需求规模约为26.40亿美元，预计年将达到32亿美元，未来五年的年复合增长率约为4.3%。
现代医疗器械产品逐渐呈现数字化和计算机化的特征，医疗电子在医疗器械产品中得到了广泛使用，如家庭医疗器械产品电子血压计、电子体温表、血糖仪、糖尿病治疗仪等，医院常用的医疗器械产品超声仪（彩超、B超等）、CT、X光机、心电图机等。
随着经济的发展及老龄人口占比提高，未来几年全球医疗器械市场将保持持续增长，促进医疗电子用PCB需求的增加。根据医疗行业咨询机构EvaluateMedTech发布的《WordPreview,Outlookto》（October），年全球医疗器械市场销售额达到3,亿美元，预计到年，全球医疗器械市场销售额将达到5,亿美元，-年间的复合年增长率为5.2%。据Prismark统计和预测，年全球医疗器械行业对PCB板的需求规模约为11.31亿美元，预计年将达到13亿美元，-年预计复合增长率为3.2%，医疗电子用PCB占PCB总产值份额也将从年2.0%提高到年的2.1%。
2.3.5汽车电子
汽车电子是车体汽车电子和车载汽车电子控制装置的总称，是由传感器、微处理器、执行器、电子元器件等组成的电子控制系统。随着汽车整体安全性、舒适性、娱乐性等需求日益提升，电子化、信息化、网络化和智能化成为汽车技术的发展方向；同时，新能源汽车、安全驾驶辅助以及无人驾驶技术的快速发展，使得更多高端的电子通信技术在汽车中得以应用，汽车电子系统占整车成本的比重不断提升。
据Prismark统计，年汽车电子领域的PCB需求约为50.43亿美元，年至年复合增长率约为4.26%。汽车电子领域的PCB需求主要以低层板、HDI板和挠性板为主。
汽车电子化趋势确定，万亿级市场推动汽车PCB稳定增长。至年以来，全球汽车电子规模从亿美元提升至年的亿美元，年均复合增速达9%。预计年全球汽车电子市场规模将达亿美元。年中国汽车电子市场规模为亿美元，占全球汽车电子市场份额约30%，年中国汽车电子市场规模增长至亿美元，占全球汽车电子市场份额的36%，年均复合增速高达13%，远超过全球汽车电子市场增速，预计年中国汽车电子市场规模将达亿美元，中国将逐步成为汽车电子化的主要市场。
随着汽车电子的高速发展，汽车PCB产品的高可靠性要求趋严。汽车用PCB要求工作温度必须符合-40℃~85℃，PCB一般选用FR4（耐燃材料等级，主要为玻璃布基板），厚度在1.0~1.6mm。根据中国产业发展研究网的数据，目前中高档轿车中汽车电子成本占比达到28%，混合动力车为47%，纯电动车高达65%。
汽车电子在整机制造成本的占比不断提升，带动车用PCB的需求面积将同步增长。因汽车的工作环境十分复杂，对PCB的可靠性要求极高。相对而言，车用PCB需经过系列测试，准入门槛较高，需经过较长周期的认证，为节约成本，厂商一般不轻易更换认证后的供应商。另外，因汽车行业独特的召回制度，使得规模较小的厂家被排除在外，因而车用PCB多由大规模厂商提供，且订单较为稳定。
三、产业格局
3.1PCB行业东移，中国大陆占据半壁江山
纵观PCB发展历程，自上世纪50年代至今全球PCB产业格局经历了由“欧美主导”到“亚洲主导”的发展历程，PCB产业东移趋势明显。
根据Prismark預測，未来几年全球PCB行业产值将持续增长，直到年全球PCB行业产值将达到近亿美元。而从全球角度看，中国PCB行业发展最为迅速，-年的复合增长率约为5.1%，比全球增长率高2%。预计到年中国的PCB产值有望达亿美元。随着全球PCB产业的转移态势，中国有望在全球角逐中夺得PCB行业的领导地位。
3.2行业分散，外资企业占主导地位
PCB的应用场景、产品、性能、材料等方面有较大的差异，导致整个行业具有明显的定制化特点，行业参与者众多，且竞争格局分散。根据Prismark的统计，年全球第一大PCB厂商臻鼎科技，营收为35.88亿美元，在全球PCB行业的市占率仅6.10%，前十大PCB厂商的市占率合计仅33.51%，行业集中度低。从国内行业现状来看，年中国PCB行业前十大厂商营收合计.99亿元，占行业比重的40.18%，其中第一大合资厂商臻鼎科技，营收为.44亿元，市占率12.1%；第一大内资厂商深南电路营收56.87亿元，市占率仅2.84%。
中国的PCB行业虽然发展迅速，但期初产值贡献主要来自外资的在华产能，内资企业总体竞争力总体较弱。根据CAPA数据统计，外资在华厂商比重达58%，内资产商虽然数量有所提升，但规模较小。从年国内PCB企业的营收数据来看，规模10亿以上的内资企业占比还不足30%。在国内PCB生产商前十榜单中，中国本土企业仅有两家上榜，合计市占率约4.93%，企业规模小且聚集度低，仍有较大的提升空间。
3.3中国PCB企业依靠成本优势、产能扩张和下游本土品牌的崛起，拉动PCB国产化进程
中国PCB企业前期依靠成本优势，获得了成长的契机。中国企业拥有较低的人力成本、土地成本和制造成本，在产业发展初期，依赖价格优势切入中低端PCB市场，成立了大量的中小型企业，并吸引了日本、台湾、欧美等企业纷纷来华投资建厂。
随着行业的发展，中国PCB内资企业通过自身发展或合资建厂，逐渐积累自身资本、人才和技术资源，构建自身产业护城河，不断发展壮大。在技术上，不断加大研发投入，积累中高端PCB技术；在产能上，不断投资建厂，形成规模优势；在产业链上，逐步完善上游原材料渠道和应用市场，形成完备的上下游产业链体系。
下游本土品牌的崛起，带动了PCB国产化进程。PCB与电子行业的发展息息相关，当前我国多家企业已发展成为细分龙头，如华为、中兴、海康、联想等一批优秀企业。这些本土企业既有降低原材料成本的需求，又对供应商有贴近生产地的诉求。随着下游本土企业在国际上市场份额的提高，产业链上游原材料、制造业逐步崛起，中国PCB企业国产化进程也随之加速。
从进出口贸易差来看，中国是PCB产品的进出口大国，既是国际PCB市场的重要供应地区，也需要进口大量产品以满足国内下游电子产品制造的需求，说明我国PCB产业存在一定的结构性矛盾，也从侧面印证了我国PCB行业仅主导中低市场，高端产品还依赖进口。从年起，中国正式实现PCB贸易从逆差到顺差的转变，标志着中国PCB正进行结构性转变，生产技术不断发展，初步实现进口替代的目标。
根据CPCA不完全统计，年度行业新建PCB项目30项，另有上市企业通过同业并购不断壮大，不少企业实现多地布局，这些新建项目在年产能已逐步释放。年PCB行业中媒体报道的包含签约、开工、在建工程、竣工、试产/投产、扩产产能项目共计76项，总计投资金额约亿元。从年统计的投资项目中看出，刚性多层板项目共计47项；挠性板、刚挠结合板、SMT以及模组类的项目有23项；HDI项目有4项，IC项目有3项。其中，HDI板和IC载板高技术领域企业开始增多。随着产能的不断释放和投资领域的不断升级，国内PCB企业有望加快发展壮大，不断推动PCB国产化进程。
3.4国内PCB发展趋势展望：行业集中度不断提升
在产品类型上，由于PCB行业整体上向高密度、高精度、高性能方向发向发展，产品不断缩小体积，轻量轻薄，性能升级，以适应下游不同应用领域的需求，更精密的HDI板和IC封装板的投入将不断加大。当前，国家对环境保护越来越重视，年1月1日起中央施行《中华人民共和国环境保护税法》，通过税收机制倒逼高污染、高能耗企业转型升级，对4层以下的低端PCB产品投资进行了限制，使得单双面板等成本低、投资少的低端PCB产品逐步退出市场。此外，随着5G、新能源汽车的推进，多层板在高速、高频和高热领域的应用也将继续扩大。PCB产品在质和量上，不断往高技术领域倾斜，企业在技术研发上的投入也将不断加大。
在企业战略策略上，PCB上游企业对外界因素变化较为敏感，能够将价格压力几乎全部转移到中间PCB产商。当上游原材料紧缺时，PCB产商将承担较大的价格压力，经营风险加剧。由于上游企业集中度较高，行业有进入壁垒，一些PCB产商尝试进入下游电子联装行业，以实现产销一体化，降低生产成本，缓解涨价压力，分散经营风险。
在行业规模和集中度上，PCB的行业规模将不断扩大，越来越多的企业试图通过市场手段，募集资金扩大生产，形成规模优势。部分落后的中小企业将逐步退出市场，产能优势将集中到龙头企业。
在行业布局上，我国的PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域。早期PCB产能集中在渤海湾地区，长三角地区台商企业集中，珠三角地区集聚大批本土优秀电子企业，中高端PCB企业集中。长三角和珠三角两个地区的PCB产值占中国大陆总产值的90%左右。近年来，部分PCB企业由于劳动力成本提升，将产能从珠三角地区、长三角地区迁移到基础条件较好的中西部城市。而珠三角地区、长三角地区利用其人才、经济、产业链优势，不断向高端产品和高附加值产品方向发展。
四、PCB产业链龙头公司分析
4.1沪电股份：外资PCB龙头，业绩持续高涨
4.2生益科技：上游覆铜板龙头
4.3深南电路：内资PCB龙头，行业地位稳固
4.4东山精密：PCB业务整合顺利，5G时代潜力逐步释放
……
五、投资建议
近年来，全球PCB行业东移趋势显著，中国大陆总产值占据了PCB行业的半壁江山，仅年其产值占比已达50.37%。行业大方向上，虽然外资企业在高端产品上仍占据主导，但随着下游本土品牌如华为、中兴、海康等公司的崛起，内资企业国产化替代成为本轮行业发展的主题。从产品结构上看，随着业内对印制电路板的“轻、薄、短、小”要求不断提高，下游需求逐步偏向高阶产品，FPC板、HDI板、高阶多层板技术成为未来的主要方向。PCB行业下游应用领域广泛，我们认为，当前行业增长主要依赖由5G推动的通信基础设施建设，带动高频、高速板、多层板、HDI板市场的大规模放量，预计由通信基建带来的拉动效应将持续到年。同时，随着5G通信基建趋向完备，预计消费电子领域在年启动5G换机潮，拉动HDI、挠性板和封装基板加速放量，PCB行业将迎来新一波高潮。
（报告来源：万和证券）
（如需报告请登录未来智库）