一、芯海科技：全信号链芯片设领*者，AIoT时代迎机遇
1、深耕信号链IC十余载，迎接AIoT市场广阔机遇
芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。公司产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域，终端客户包括客户X、vivo、小米、魅族、美的、海尔、香山衡器、乐心医疗等。作为国内少有的同时拥有ADC和MCU双平台的芯片设计公司，芯海的ADC和MCU产品已达到国外TI、ST同类产品的同等水平，目前处于国内领先、国际先进水平。
公司以ADC起家，逐渐向MCU、物联网一站式解决方案过渡完善。公司发展主要分为四大阶段：第一阶段，~年，高精度测量阶段。以高精度ADC技术和自主知识产权的8位MCU内核为核心，设计开发高精度ADC芯片和SoC芯片，主要应用于体重秤、商用衡器工业测量领域。第二阶段，~年，高精度测量以及通用MCU阶段。依据上一阶段开发的8位MCU内核，增强MCU的可靠性，开发各种外设，开发各类通用MCU产品，扩展通用MCU应用市场，包括移动电源、小家电、消费电子等；第三阶段，~年，智能硬件解决方案阶段。公司将已有的高精度ADC技术和高可靠性MCU技术，及新开发的各类无线应用技术，整合成智能硬件解决方案技术，针对智能物联产品设计研发了对应芯片和解决方案，并应用于智慧健康测量、智能手机、智能家居等领域。第四阶段，未来随着物联网的逐步普及，公司计划整合高精度测量技术、AI算法技术、无线应用技术，帮助客户实现未来的硬件产品变得更加智慧。
创始人兼董事长卢国建为公司实际控制人，公司员工持股比例高。公司创始人兼董事长卢国建为公司实际控制人，通过海联智合及直接控股，持有公司发行后28.01%的股权。海联智合为公司员工持股平台，其背后共计35名管理层及技术人员参与持股，合计持有公司发行后16.54%股份。高员工持股比例彰显公司对内部人才的高度重视，有助于激励员工、增强公司凝聚力。
此外，值得注意的是，公司也受众多创业投资公司青睐，其中南山鸿泰、聚源载兴、聚源东方、屹唐华创、安谋科技等知名投资机构及公司参与持股，分别占发行后股份的2.72%、2.67%、0.67%、0.60%、0.52%。聚源载兴和聚源东方大股东为中芯晶圆股权投资，中芯晶圆对两者持股分别为66.23%，44.83%；南山鸿泰背后第一大股东为国家集成电路产业投资基金，占其股份比例为43.75%；而安谋科技为公IP核供应商；屹唐华创背后同样有亦庄国投身影。
2、业绩稳步增长，业务不断扩张
历年业绩稳步提升，20年上半年红外测温芯片需求旺盛带动业绩大幅提升。年-年公司分别实现营收1.04亿元、1.64亿元、2.19亿元、2.58亿元,复合增长率达35.38%；净利润0.23亿元、0.16亿元、0.28亿元、0.42亿元，复合增长率23.68%。年1H，受疫情影响，下游对于红外测温芯片及模组等系列产品需求旺盛，公司营收实现大幅增长，为1.59亿元，同比增长71.59%；同时，由于毛利率大幅提升，年1H公司净利润也实现大幅突破，为0.45亿元，同比增长.54%。
公司营业收入主要由智慧健康芯片、压力触控芯片、工业测量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片组成。其中智慧健康芯片及通用微控制器芯片为营收主要贡献领域，总体占比达80%以上。
3、供应链上下游稳定，经销模式显露良效
公司供应商较为集中，且采购金额比例较稳定。公司作为Fabless模式下的集成电路设计企业，公司产品生产和加工环节的供应商包括晶圆制造企业和芯片封装测试厂商等。由于集成电路行业的特殊性，晶圆厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度很高，掌握先进工艺的厂商数量较少。行业内，单一的集成电路设计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别晶圆厂和封测试厂进行合作，因此公司的供应商同样较为集中。同时，为减轻供应商依赖，公司也向GLOBALFOUNDRIES及易兆微电子采购晶圆。此外，天水华天科技为公司封测加工供应商，采购金额占比分别为14.71%、18.35%、22.59%。
公司主要采取经销为主的、直销为辅的销售模式进行产品销售，有助于业务快速发展。公司的经销商主要为方案商，为具有一定技术开发和外围器件配套能力的企业，可在采购芯海科技的芯片产品基础上进行二次开发形成整套应用，从而满足终端客户的对芯片和方案的定制化需求。公司通过与经销商合作，有利于实现研发、销售链条的专业分工，集中资源进行主业的设计研发工作，提高公司对下游客户的响应效率。此外，经销模式有利于公司精简销售和方案设计人员，降低人员管理和运维成本。年公司前五大客户均为经销商，其销售占比达52.06%，其中占比最大的是经销商西城微科，-年，公司对西城微科的销售额分从1,.56万上升到7,.59万，占各年销售比例分别从12.00%上升到29.52%。公司对西城微科主要销售产品为智慧健康芯片，终端销售产品主要是体重秤和体脂秤，公司对其销售额增长较快的原因主要是近年来健康管理产业快速发展，西城微科的下游终端客户X及小米等智能健康终端厂商需求显著增长，以及终端产品持续升级换代。
4、高度重视研发投入，高精度ADC+高可靠MCU技术为公司发展内核
芯海科技是国内少有的ADC+MCU双平台IC设计公司，公司基于高精度ADC技术和高可靠性MCU技术，针对具体应用场景推出了智慧健康芯片、压力触控芯片、智慧家居感知芯片、工业测量芯片和通用微控制器芯片等几大产品系列。其中除通用微控制器芯片为数字芯片外，其余均为数模混合芯片。
专攻高精度ADC芯片领域，紧握国产替代机遇。ADC芯片主要看两大指标，速度及精度。速度代表着ADC可以转换多大带宽—Bandwidth的模拟信号（带宽对应的就是模拟信号频谱中的最大频率），而精度则衡量转换出来的数字信号与原来的模拟信号之前的差距。因此，ADC芯片从特点上也可以分为高速高精度、低速高精度、高速低精度以及低速低精度四种类型。高性能ADC在*用领域、高端医疗器械、以及精密测量等领域起着至关重要的作用，不过目前全球ADC市场主要被以美国公司TI、ADI为首的几家跨国大企业所垄断，作为全球ADC芯片主要需求方，国内终端厂商长期依赖向TI、ADI等公司进口。此外，受《瓦森纳协议》限定，精度超过8速度超过10MSPS的ADC更是受出口管制，国内厂商亟需实现国产突破。
公司目前核心的技术为低速高精度ADC技术，其ADC产品主要是Sigma-DeltaADC，特点是低速高精度。自成立以来，公司一直专注于高精度ADC芯片的设计和研发。公司自主研发的24位高精度ADC芯片CS在有效位数上已经达到了23.5位，目前处于国内领先、国际先进水平，近年来更是在手机、智慧家居等领域实现了多项技术突破。高精度ADC在电子设备中属于核心器件，厂家一旦选用，一般不会轻易替换。早期国内的设备厂家出于性能、质量等多方面的考虑，只选用以TI和ADI为主的国外知名厂家的ADC产品。自华为事件及中美 以后，国内的设备厂家逐渐开始采购国产芯片。芯海科技自主研发的ADC相关芯片相比于国外竞争对手的同型号产品有国产替代优势，在此国产替代浪潮中公司有望不断实现业绩突破。
公司MCU向中高端升级，产品集成度和可靠性较高。公司自年以来推出首颗8位MCU芯片，并凭借着对MCU技术的全面掌握以及多年来自主设计IP经验的积累，公司能够根据市场变化迅速作出反应，设计出适应市场的MCU芯片产品。8位MCU方面，公司的内核及外设均为自主研发设计；32位MCU方面，跟国外竞争对手比，公司目前最高水平MCU芯片（CS32G/）与赛普拉斯及ST公司同类可比芯片在主要性能指标（内核、存储、IO数量、ADC等）基本处于同等水平。在电源快充市场领域，公司内置USBPD3.0快充协议的32位MCUCS32G，相对于ST公司或者赛普拉斯的产品，集成度更高，支持的协议更全面，易用性更高，同时成本也更低。
公司近年来不断加大研发投入力度，研发费用率保持在18%以上。年至年1H，公司研发费用分别为4,.66万元、4,.69万元、5,.61万元和3,.48万元，占营业收入的比例为24.52%、18.77%、19.77%和20.04%，与同行业公司相比处于较高水平。高比例的研发费用为公司的技术创新和人才培养等机制奠定了基础。目前，公司拥有6项核心技术、项专利、项软件著作权和27项集成电路布图设计。同时，公司拥有技术研发人员人，占员工总人数的62.79%，其中技术研发人员中本科以上学历的人数为人，占研发总人数比例为89.63%，有效保障公司拥有雄厚的研发实力。
5、管理团队经验丰富，研发功底雄厚（略）
二、以信号链+MCU技术为核心，围绕“1+3+N”战略布局五大应用市场
为迎接物联网、人工智能、汽车电子、医疗工控等新兴领域发展机遇，芯海科技立足于信号链模块与MCU技术，产品及解决方案定位于“1+3+N”场景应用，主要布局智慧健康、压力触控、MCU、智慧家居及工业测量等五大市场。其中“1”指的是智能手机及周边应用，包括压力触控芯片和快充芯片等。其压感方案已经在vivo、小米、魅族、努比亚等客户中实现量产；快充方案则已被小米、贝尔金、百思买、联想、努比亚、绿联等配件厂商采用。“3”指的是TWS耳机、智能可穿戴和体脂秤应用。如TWS耳机方面，压力触控成为代替电容触控、加速度传感器方案的新趋势，伴随着Airpodspro及华为Freebudspro的使用，未来有望迎来其余厂商的追随更新；此外，芯海科技还推出了TWS充电仓SOC芯片CSS32P21，该产品具有成度、高精度测量、超低功耗、高可靠性等特点，目前已进入试产状态。“N”指的是物联网智能硬件应用,主要是基于其ADC芯片、MCU和SoC芯片的解决方案,包括智能照明、电动牙刷、电动自行车、工业测量、数字电源等等应用。
1、智慧健康产品存量替换空间大，可穿戴健康设备市场前景可期
芯海科技在智慧健康领域的产品为一套完整的集智慧IC、通讯模块、算法及芯联云于一体的一站式解决方案。目前公司围绕自主研发的智慧健康芯片，通过应用于智能体脂秤、智能手环、血压计、血氧计等一系列健康测量设备为人体数据提供精准测量监控，为后续建立慢性病预测模型实现健康管理奠定基础。目前已打入客户X、小米等核心智能终端品牌。公司智慧健康芯片主要以ADC、SoC产品及方案为主。根据半导体行业协会统计数据及可能覆盖的产品单价，预计2年，智慧健康上述细分产品出货量为86.08亿台/套，可覆盖的芯片市场规模约为45亿元。
公司在智慧芯片方面的代表性产品主要是CSX系列芯片（主要应用于体脂秤、红外额温枪等），主要竞争对手为TI，对标产品为AFE系列芯片。该两款芯片的主要应用产品为便携式智能体脂秤。对比而言，TI公司的AFE芯片是全球率先应用于便携式智能体脂秤的芯片，芯片价格较高。而芯海科技推出的CSX系列芯片，是国内首家便携式智能体脂秤专用的AFE芯片，结合相关的算法模型，形成了一套完整的家用体脂秤、高端人体成分分析仪的核心技术解决方案。
2、智能手机+TWS压力触控为蓝海市场，应用场景有望爆发
压力触控是继机械按键，传统电容触控后新一代的人机交互方式。其原理是通过检测人手按压在材料表面的压力来检测按键的动作。与机械按键相比，不需要在电子设备的外壳上开孔，灵敏度高，反应迅速，使用寿命长（一般机械按键的按压次数是1万次）。与电容触控按键相比，压力触控对材料无要求（传统电容触控只能使用绝缘材料），对水或者汗液等液体污染不敏感（传统电容触控在有水或者汗液的情况下会失效），不仅可以检测按键动作的有无，还可以根据按键的压力大小提供更多的操作，极大的提升用户体验。
微压力应变器广泛应用于智能手机、小家电领域。压力触控方案是由电压力传感器、压力触控SoC以及算法三部分组成，各部分都有其独特的技术要点。压力触控方案正常工作，需要三部分相互协调配合实现。如压力传感器，要求能够解决传感器信号量、可靠性以及可生产性等一系列问题。而压力触控SoC则要能够精准测量出微伏级小信号并能够校准传感器的适配等。压力触控方案的主要技术路线分为压电陶瓷，压力电容，压力电阻、微压力应变器等，相比于前三种方案而言，微压力应变通过材料表面变形感知力度，可适用于任何材质、生产工艺成熟简单、对制程要求低、可实现线性压力输出等特点。微压力应变器技术已经广泛在智能手机、小家电领域获得采用。
芯海科技是全球首家推出电阻式微压力应变技术的压力触控SoC芯片并量产的企业，目前已用于vivoNEX3/小米MIXAlpha、vivoiQOO/iQOOPro等机型。公司压力触控芯片由高性能模拟前端和高性能主控组成，模拟前端对压力传感器输出端信号进行失调补偿、温度补偿，放大后转换成数字信号送入高性能主控进行信号处理，高性能主控使用特殊压力检测算法通过通道检测、噪声处理、阈值判断等手段识别出按键的动作以及按键压力的大小。以智能手机为例，压力触控芯片应用于压感Home键、压力触控屏和侧边虚拟按键。除用于智能手机外，公司压力触控芯片还可应用于TWS等诸多电子设备上，公司规划未来几年内将迎合人机触觉互动细分市场技术需求，持续升级压力触控芯片，并将压力触控技术推广至耳机通信，提升用户体验感，巩固公司在细分领域的市场领先地位并开拓新的应用市场。
公司压力触控芯片产品有一定技术优势，但囿于知名度不够。公司在压力触控芯片领域主要竞争对手为美信和Maxlinear等。目前已经实现量产的微压力应变压力触控方案中，除芯海科技外，均采用AFE+MCU的双芯片解决方案或者AFE+AP的方法（例如GooglePixel2/3使用的是美国美信的模拟前端加AP的方案，HTC的ocean11使用的是美国Extra的模拟前端+MCU的方案），该类型方案存在体积大、集成度低、功耗大等问题。而芯海科技压力触控方案为单芯片模式，相对于前述两种方案，具有功耗低、集成度高、体积小以及成本低的特点。不过，目前芯海科技压力触控芯片知名度还不足，整体渗透率较低，未来随着进一步加强品牌宣传，公司压力触控芯片有望迎来放量。
5G时代压力触控是手机中框按键最佳解决方案，压力触控方案市场将愈加广阔。压力触控是继机械按键，传统电容触控后新一代的人机交互方式，自年iPhone6s/6sPlus采用压力触控技术带来3DTouch新体验后，中兴、HTC、小米、vivo、魅族等旗舰机型相继采用压力触控技术，在以往屏幕的二维操作的基础上加入压力感应，二维界面开始转向三维，带来人机交互新的新趋势。尤其在5G时代，消费电子行业将迎来新一轮创新，5G应用升级将成为电子行业新一轮创新的核心动力。在硬件上，5G带来的天线数量的增多会使得传统的金属中框应用受到较大限制，这将迫使手机厂商开发各种新型材料的中框，比如玻璃中框，陶瓷中框等，而此类中框对于按键解决方案要求较高，若使用机械按键，则会由于打孔而导致中框强度受到影响，若使用传统电容触控技术，则仍然不能避免容易误触的问题。比较而言，压力触控是此类中框按键最好的解决方案。随着5G商用的落地，高阶智能终端压力触控渗透率将进一步提升，压力触控方案市场将愈加广阔。
TWS耳机方面，压力触控代替电容触控、加速度传感器方案是可能趋势。TWS耳机标杆产品AirPodsPro便放弃了AirPods2的敲击控制方式，采取了经压力传感器实现的压感触控方式——用户称为“捏”。AirPods2敲击控制主要是芯片通过内置的加速度感应器感应加速度的变化，实现触控操作。但其具有操作单一、影响用户体验等。国内TWS产品则主要采用电容触控，这种实现方式有容易误触的缺陷。而AirPodsPro的压感触控很好的解决了上述方案的不足之处，在压感区域，通过轻按一至三次对应不同的操作，长按可以切换主动降噪与通透模式；手机上设置按压力度也可以有效防止误触。苹果公司将压力触控于AirPodsPro上的采用，有望带动TWS触控方式升级。目前，部分品牌耳机产品开始应用，华为、小米等品牌的TWS耳机也已经在从电容触控向压感触控迈进。如华为最新FreeBudsPro产品采用了压感触控技术。
未来家电市场也有望应用压力触控方案。油烟机、电磁炉、冰箱、洗衣机、电脑、打印机、门铃、灯控等均需采用触摸按键，然而，目前白色家电市场主流仍是机械按键，正在向电容式触摸按键转变中。不过未来家电市场也有望应用压力触控方案。以油烟机应用为例，相比于机械式、电容式触摸按键，压感触控具有抗干扰性强，寿命万次、防水防尘等优点。
3、不断完善开发平台和开发生态，向32位MCU产品升级
MCU芯片是微控制单元的缩写，又名单片机，是把中央处理器、内存、计数器、串口等周边接口都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同控制功能。目前，MCU被广泛应用于各类电子设备上，是电子设备的控制核心。MCU的使用可以使电子产品的功能和性能得到大大提高，并广泛应用于智能家居、消费电子、网络通信、工业控制等领域。
全球MCU市场规模亿美元，32位MCU已成为主流。20年上半年，受疫情影响全球电子供应链疲软、汽车销售放缓，ICinsights预计年整体市场规模将下降8%至亿美元。不过随着疫情好转，预计整体市场规模将回暖，年将达亿美元。MCU产品结构中，32位MCU已逐渐成为主流。32位MCU工作频率大多在-MHz之间，处理能力和执行效能比8/16位更好，其应用也更为宽泛。系统厂商出于自身产品研发效率和项目管理的需要，将倾向于选择性价比高、容易获取设计资源的内核处理器。此外，随着先进制程工艺的采用，32位MCU的成本逐年降低。因此32位MCU将持续保持高速增长。据ICInsights预测，年32位MCU将占据62%，16位占23%，4/8位占比15%。预计到年，32位MCU将达到71%，而4/8/16位MCU逐年下降
芯海科技MCU芯片广泛应用于移动电源、快充、TWS充电盒等消费电子领域。公司早于年开始开发自主知识产权的MCU内核，自主研发了MCU开发工具（编译器/IDE/烧录器/仿真器等），并于年推出芯海首颗8位MCU芯片。芯海科技的8位MCU芯片内核及外设均为自主研发设计，凭借着对MCU技术的全面掌握以及多年来自主设计IP经验的积累，海科技能够根据市场变化迅速作出反应，设计出适应市场的MCU芯片产品。例如，随着国内电源快充市场的发展，公司于年便推出了国内首颗移动电源专用MCU芯片，并于年推出了国内首颗内置USB3.0PD快充协议的32位MCU芯片。目前，公司通用微控制器芯片已广泛应用于移动电源、快充适配器、无线充、车充、TWS耳机充电盒、直发器、电动牙刷、电动自行车等消费电子领域。
MCU技术积累雄厚，并不断完善开发平台和开发生态。目前，芯海科技已经初步完成了MCU开发平台，实现了MCU的结构化和模块化开发，并在此基础上，针对不同的细分市场，快速推出一系列高集成度MCU，满足从8位到32位、从低成本到高精度高性能的广泛需求。除了MCU芯片本身，为了提高用户的开发效率，芯海科技在开发工具上也持续投入，早在年就开发了完全自主知识产权的8位MCU内核和完善的开发平台，包括仿真器、烧录器、汇编编译器、C语言编译器以及各种类型IP等，是国内为数不多的同时拥有自主知识产权MCU内核和C编译器的企业。此外，芯海科技还为客户提供完整的开发生态，以PD快充产品开发为例，芯海科技创新性的提供了SmartPD图形化开发平台，进一步降低客户的开发门槛，缩短新产品上市时间。随着公司技术和业务的发展，芯海科技的MCU在可靠性，适用性以及IP丰富度方面也不断得到提升。凭借在MCU技术上深厚的积累，芯海科技可以根据市场的需求，选择不同的IP组合，迅速推出满足市场的产品，实现性能和成本的平衡。
公司与国内前十名的品牌客户在快充领域均有深度合作，且产品相比于竞争对手ST及赛普拉斯优势更明显。公司MCU芯片目前以8位为主，主要应用于电子消费产品，不过公司也已开发出32位CS32G/系列MCU产品，目前主要应用于电源快充领域。公司32位快充协议芯片，主要对标产品为位赛普拉斯的CCG3PA系列和ST公司的STM32GK8系列。公司与国内前十名的品牌客户在快充领域均有深度合作，其快充协议芯片可支持USBPD3.0、PPS、高通QC4+、华为FCP/SCP、AFC、联发科MTK、BC1.2、OPPOVOOC等协议，与国外竞争对手ST及赛普拉斯比，支持的协议更全面，同时公产品集成度更高，易用性更高，成本也更低。后续随着快充市场放量，以及公司产品知名度提升，预计有望赢得更多客户